常見的導熱材料應用與介紹
為何需要導熱介質
可能有人會認為,CPU表面或散熱片底部都非常光滑,它們之間不需要導熱介質。這種觀點是錯誤的!由于機械加工不可能做出理想化的平整面,因此在CPU與散熱器之間存在很多溝壑或空隙,其中都是空氣。我們知道,空氣的熱阻值很高,因此必須用其他物質來降低熱阻,否則散熱器的性能會大打折扣,甚至無法發揮作用。于是導熱介質就應運而生了,它的作用就是填充處理器與散熱器之間大大小小的空隙,增大發熱源與散熱片的接觸面積。因此,熱傳導只是導熱介質的一個作用,增加CPU和散熱器的有效接觸面積才是它最重要的作用。
導熱介質有哪些:
一、導熱硅脂
導熱硅脂是目前應用最廣泛的一種導熱介質,它是以硅油為原料,并添加增稠劑等填充劑,在經過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物,該物質有一定的黏稠度,沒有明顯的顆粒感。導熱硅脂的工作溫度一般在-50℃~180℃,它具有不錯的導熱性、耐高溫、耐老化和防水特性。
在器件散熱過程中,經過加熱達到一定狀態之后,導熱硅脂便呈現出半流質狀態,充分填充CPU 和散熱片之間的空隙,使得兩者之間接合得更為緊密,進而加強熱量傳導。通常情況下,導熱硅脂不溶于水,不易被氧化,還具備一定的潤滑性和電絕緣性。
二、導熱硅膠
和導熱硅脂一樣,導熱硅膠也是由硅油添加一定的化學原料,并經過化學加工而成。但和導熱硅脂不同的是,在它所添加的化學原料里有某種黏性物質,因此成品的導熱硅膠具有一定的黏合力。
導熱硅膠最大的特點是凝固后質地堅硬,其導熱性能略低于導熱硅脂。目前,市面上有兩種導熱硅膠:一種在凝固后為白色固體,另一種在凝固后為黑色帶有光澤的固體。一般廠商都習慣用第一種硅膠作為散熱片和發熱物體之間的黏合劑,它的優點是黏性非常強,可這又恰恰成了它的缺點。我們需要維修時,往往在費盡九牛二虎之力將黏合的器件和散熱器分離后,會發現兩者的接觸面上殘留大量的固體白色硅膠,這些硅膠相當難以清除干凈。
相比之下,第二種硅膠優勢就比較明顯:一來它的散熱效率要高于第一種,二來它凝固后生成的黑色固體較脆,殘留物很容易清除。不管怎樣,導熱硅膠的導熱效能不強,而且容易把器件和散熱器“黏死”,因此除非特殊情況才推薦用戶采用。
三、石墨墊片
這種導熱介質較為少見,一般應用于一些發熱量較小的物體之上。它采用石墨復合材料,經過一定的化學處理,導熱效果極佳,適用于電子芯片、CPU等產品的散熱系統。在早期的Intel盒裝P4處理器中,附著在散熱器底部上的物質就是一種名為M751的石墨導熱墊片,這種導熱介質的優點是沒有黏性,不會在拆卸散熱器的時候將CPU從底座上“連根拔起”。
上述幾種常見的導熱介質外,鋁箔導熱墊片、相變導熱墊片(外加保護膜)等也屬于導熱介質,但是這些產品在市面上很少見。
四、軟性硅膠導熱墊
軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣,導熱系數1.75W/mK,抗電壓擊穿值4000伏以上,是是取代導熱硅脂的替代產品,其材料本身具有一定的柔韌性,很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的,從而達到最好的導熱及散熱目的,符合目前電子行業對導熱材料的要求,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。該類產品可任意裁切,利于滿足自動化生產和產品維護。
硅膠導熱絕緣墊的工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm~5mm,特殊要求可增至15mm,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙,完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料.
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環保認證